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    微焦點CT-半導體元器件X射線顯微成像系統

    • 更新時間:  2020-08-10
    • 產品型號:  Skyscan1272
    • 簡單描述
    • 微焦點CT-半導體元器件X射線顯微成像系統是一種基于X射線的成像技術,使用微型計算機斷層掃描技術(Micro Computed Tomography)。包括掃描和重構兩個主要部分,Micro/Nano 表明其分辨率可達到微米/亞微米級別。
    詳細介紹

    CT基本原理

    微焦點CT-半導體元器件X射線顯微成像系統(3D XRM)是一種基于X射線的成像技術,使用微型計算機斷層掃描技術(Micro Computed Tomography)。包括掃描和重構兩個主要部分,Micro/Nano 表明其分辨率可達到微米/亞微米級別。

    半導體產業是國家重點支持和鼓勵的發展方向,半導體器件封裝和內部缺陷檢測越來越重要,而微焦點CT-半導體元器件X射線顯微成像系統(3D XRM),可以在無損不破壞樣品的情況下,清晰地觀測到電子元器件的分布情況及封裝器件的內部結構,同時,可檢測虛焊、連錫、斷線等缺陷信息,可以三維重構整個半導體器件內部結構,對于研發和后期加工工藝的改進、提升起到重要的指導作用。

    SkyScan 1272 High Resolution Micro CT針對半導體領域小樣品器件,如電阻電容、攝像頭的鏡頭等有著超高分辨率優勢。

     

    應用實例

    小型電子產品

     

    Inductor – 3 µm voxel size

     

    Chip – 2 µm voxel size

     

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